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- [实用新型]铝基电路板-CN201220706862.2有效
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刘伟;卢大伟
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浙江远大电子开发有限公司
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2012-12-19
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2013-08-28
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H05K1/05
- 本实用新型提供的铝基电路板，由铝基板层[3]、绝缘层和导体层组成，其中绝缘层是铝基板表面氧化层[2]，氧化层厚度为45—55μm，导体层[1]厚度为7—13μm。本实用新型提供的铝基电路板，其绝缘层是在铝基板表面进行氧化得到的氧化层，该绝缘层氧化铝的导热系数为23—27W/m·°K，而环氧树脂绝缘层的导热系数为0.3—3.0W/m·°K。与现有技术相比，本实用新型大幅增加了绝缘层的导热性能，从根本上提高了铝基板的散热效果。此外，氧化层和铝基板表面结合致密，而且热膨胀系数比较接近，克服了环氧树脂绝缘层所表现的一系列不足。
- 电路板
- [发明专利]一种高导热的铝基电路板及其制造方法-CN202110542292.1在审
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张子瑞
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张子瑞
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2021-05-18
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2021-10-19
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H05K3/00
- 本发明公开了一种高导热的铝基电路板及其制造方法，高导热的铝基电路板的制造方法包括以下步骤：S1、在铝基电路板的背面或背面散热片上设置背面焊锡层；S2、在铝基电路板的正面设置正面焊锡层；S3、将多个芯片通过正面焊锡层焊接至铝基电路板的正面；S4、将步骤S3得到的焊接有多个芯片的铝基电路板的背面与背面散热片通过背面焊锡层过炉焊接；S5、将正面散热片连接至多个芯片的远离铝基电路板的一侧表面，以得到完整的铝基电路板。该高导热的铝基电路板的制造方法通过采用上述步骤S1至步骤S4制造铝基电路板，保证铝基电路板上各个部件之间的连接强度的同时，简化铝基电路板的装配步骤，提高了铝基电路板的装配效率。
- 一种导热电路板及其制造方法
- [实用新型]一种铝基软硬结合板-CN201720698766.0有效
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罗敏;罗斌;郑祖玲
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深圳市蜀星光实业有限公司
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2017-06-14
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2018-01-23
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种铝基软硬结合板，包括铝基电路板和与所述铝基电路板连接的柔性电路板，所述铝基电路板和柔性电路板的电路均为银浆制成，通过导电胶连接柔性电路板和铝基电路板上的电路。本实用新型通过丝印银浆来制备电路，可有效减少传统蚀刻方式制备电路带来的污染；同时，使用导电银胶连接柔性电路板和铝基电路板的电路，避免了打孔过深、沉铜电镀后造成电路与铝基板导通的可能性，还简化了工艺流程。铝基电路板与柔性电路板结合而成的铝基软硬结合板，可弯折使用，极大地节约了安装空间，便于产品中的各元器件的散热和布局。
- 一种软硬结合
- [实用新型]户外灯具-CN202120862142.4有效
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王万林;陈炯;王安
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上海亚明照明有限公司
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2021-04-25
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2022-01-18
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F21S2/00
- 本实用新型公开了一种户外灯具，包括壳体、铝基电路板和透镜，铝基电路板上设有LED灯珠，所述壳体上具有一镂空的镶嵌框，所述铝基电路板镶嵌在所述镶嵌框内，铝基电路板的四周边缘均与所述壳体密封连接，所述透镜覆盖在壳体的正面，所述LED灯珠贴附在铝基电路板的正面并面向所述透镜，所述铝基电路板的背面裸露在空气中。本实用新型将铝基电路板镶嵌在壳体框架内，使铝基电路板的背面直接裸露在空气中，实现良好的散热效果，无需设置散热器，使灯具的外观更加轻薄美观，并能降低成本。
- 户外灯具
- [实用新型]一种铝基电路板的电气连接装置-CN201921858076.2有效
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陈佳平;吴丹勇
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谷原光电科技（上海）有限公司
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2019-10-31
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2020-06-05
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H05K1/11
- 本实用新型提供一种铝基电路板的电气连接装置，包括：铝基电路板、桥接电路板及连接端子；所述铝基电路板上焊接有所述桥接电路板；所述铝基电路板上设有第一焊盘，所述桥接电路板的底面上设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相匹配；所述铝基电路板上还焊接有金属基印制电路板，所述金属基印制电路板上安装有LED模组，所述LED模组的输入端及输出端均与所述第一焊盘连接；所述连接端子焊接在所述第二焊盘上，两个所述铝基电路板之间通过所述连接端子实现电气连接本实用新型的两块及以上电气独立的铝基电路板模组之间，借助连接端子或导线与桥接印制电路板焊接实现电气连接，具有连接可靠，适用于规模化生产，成本相对较低的优点。
- 一种电路板电气连接装置
- [实用新型]一种纯电子式雨量传感器-CN201520002954.6有效
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李智浩
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四川惠谷农业科技有限公司
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2015-01-04
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2015-07-01
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G01W1/14
- 本实用新型涉及一种纯电子式雨量传感器，包括双面铝基印制电路板，双面铝基印制电路板上部设置有第一导电铜箔，双面铝基印制电路板下部设置有大功率贴片电阻，双面铝基印制电路板侧面设置有机壳，双面铝基印制电路板和机壳之间设置有防水防酸碱密封胶，双面铝基印制电路板下方设置有电子线路，电子线路右侧设置有信号电缆线，双面铝基印制电路板和电子线路之间设置有信号线。双面铝基印制电路板下部的大功率贴片电阻设置有多个。双面铝基印制电路板上部设置有第二导电铜箔，第一导电铜箔和第二导电铜箔交错设置。信号电缆线设置在机壳右侧。
- 一种电子雨量传感器
- [实用新型]一种LED照明天花灯-CN201720634825.8有效
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郭新
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深圳市亮一方光电有限公司
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2017-06-02
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2018-02-06
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F21S8/00
- 本实用新型公开了一种LED照明天花灯，包括铝合金框（1）、第一铝基电路板（2）和第二铝基电路板（2‑1）、第一LED光源（3）和第二LED光源（3‑1）、乳白扩散板（4）、PC导光板（5）、反光板（6）、EVA棉（7）、底板（8）、螺丝（9）、驱动电源ＩＣ（10），其中，所述第一LED光源（3）和第二LED光源（3‑1）贴合在所述第一铝基电路板（2）和第二铝基电路板（2‑1）上，且第一铝基电路板（2）和第二铝基电路板（2‑1）的两端正负接线点用电源连接线串通；所述铝基电路板（2）另一端接线与驱动电源IC（10）公母线连接等。
- 一种led明天花灯
- [实用新型]一种铝基电路板用传输装置-CN202320673949.2有效
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高义峰
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天长市赛尔电子科技有限公司
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2023-03-30
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2023-09-15
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B65G47/80
- 本实用新型涉及传输装置技术领域，且公开了一种铝基电路板用传输装置，包括转动件和悬臂，悬臂的一端安装在转动件的活动端上，悬臂的另一端安装有用于放置铝基电路板的承载件；悬臂上安装有位于转动件与承载件之间的推送件，通过推送件对承载件上的铝基电路板进行推送传输。本实用新型所提出的铝基电路板用传输装置，通过转动件带动悬臂和承载件转动，以便带动承载件上的铝基电路板进行转动传输，从而将铝基电路板从一个工位旋转移动至相邻工位，再通过推送件将铝基电路板水平推送到输送机上进行输送，即可实现铝基电路板在不同角度的相邻工位间进行传输和转移，有利于以提高实际传输效率。
- 一种电路板传输装置
- [实用新型]一种散热增强功率模块-CN201921839637.4有效
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赵振涛
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赵振涛
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2019-10-30
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2020-07-17
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种散热增强功率模块，包括铝基电路板和MOS管或者IGBT，MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上；还包括金属引脚，金属引脚焊接于铝基电路板的线路层上，与MOS管或者IGBT的输出管脚对应连接；在铝基电路板的铝基层，刻有沟槽。本技术方案的一种铝基板的功率模块，将MOS管或者IGBT焊接于铝基电路板的线路层上，在铝基电路板的铝基层，刻有沟槽，大幅增加了MOS管或者IGBT的散热面积；增加了MOS管或者IGBT的工作寿命；提高了最终产品的性价比
- 一种散热增强功率模块
- [实用新型]铝基电路板高效耐压测试设备-CN202020357381.X有效
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孙奕明
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惠州市海博晖科技有限公司
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2020-03-19
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2021-01-26
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G01R31/12
- 一种铝基电路板高效耐压测试设备，包括承载组件、测试组件、缓冲组件及压合组件，测试组件设置于承载组件上，缓冲组件设置于测试组件上，压合组件设置于承载组件上，且压合组件位于测试组件上方，本实用新型的铝基电路板高效耐压测试设备，利用承载组件、测试组件、缓冲组件及压合组件，能够同时对铝基电路板上的多个印制电路进行耐压测试，从而有效提高铝基电路板的耐压测试效率，而且对测试探头进行有效的绝缘，从而提高耐压测试时的安全系数，进一步地，测试探头能够可靠地与铝基电路板上的印制电路接触，从而对铝基电路板上的印制电路进行有效保护，以提高铝基电路板的生产质量。
- 电路板高效耐压测试设备
- [实用新型]一种固定架及灯体结构-CN202221098941.X有效
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郝志龙
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中山市富晖光电科技有限公司
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2022-05-07
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2022-08-26
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F21V23/00
- 本实用新型公开了一种固定架，包括有呈“一”字型的安装板，在所述安装板的中部设有供铝基电路板的电线伸出的电线孔，在电线孔的两侧对称分布有用于供弹簧卡夹放置连接的卡夹槽，在所述安装板上设有多个与铝基电路板固定连接的固定孔本实用新型还公开了一种灯体结构，包括有灯套、铝基电路板，还有固定架；所述铝基电路板卡紧固定于灯套的上端内侧，所述固定架固定于铝基电路板的顶部。本实用新型通过安装板与铝基电路板固定连接，在安装板上设计了电线孔，方便铝基电路板的电线可穿出，在安装板上设置了卡夹槽，在卡夹槽内固定卡弹簧卡夹，方便安装固定。
- 一种固定结构
- [实用新型]复合电路板与电子元器件的安装结构-CN202223573403.4有效
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李豪;梁汝锦
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佛山市银丰世科科技有限公司
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2022-12-30
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2023-06-30
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H05K1/14
- 本实用新型涉及电控部件组装生产领域，具体公开了一种复合电路板与电子元器件的安装结构，包括玻纤电路板与铝基电路板，玻纤电路板和铝基电路板之间填充有红膏，玻纤电路板开设有贯穿其内部的过孔，过孔内填充有锡膏，锡膏一端与铝基电路板紧密贴合，锡膏的另一端设有贴合于玻纤电路板顶部的SMT功率器件；红膏用于固定玻纤电路板和铝基电路板，锡膏回流焊加工后形成金属锡用于传导热量；本实用新型在铝基电路板及玻纤电路板用于形成金属锡的锡膏，使SMT功率器件和玻纤电路板的热量能够通过锡传导到铝基电路板上从而传导到散热器，大大增强了其散热效果，并且在铜箔走线区外包裹阻焊层，增强了其绝缘效果，大大提高了其安全性。
- 复合电路板电子元器件安装结构
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